近几年从 iPhone 5 到 iPhone 6,苹果把手机设计得越来越薄,越来越轻,薄到有些用户直呼苹果不要把手机设计得那么薄,因为太薄已经影响到了手感。近日根据 Phone Arena 的报道,在 iPhone 7 上苹果可能要再次为设备的性能而牺牲机身厚度了。

关于 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的机身厚度,坊间还有不同的说法。此前凯基证券分析师郭明池表示,iPhone 7 将会是苹果薄的一款 iPhone。但是或许苹果想要在 iPhone 7 上进行重大升级,吸引消费者,刺激 iPhone 销量,特性和功能增加带来的是机身厚度的变化,这应该也在很多人的预料之中,而消费者应该也能接受这种变化。
通常情况下,一款设备机身厚度越大,意味着它的芯片可以消耗的能量越多,同时温度又能够控制在一定的范围之内。在 iPhone 7 中苹果可能想要对处理器的性能进行一次重大提升。
目前相比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus的A9 芯片使用的生产工艺,苹果公司的 A10 还没有新的生产工艺可用,两款芯片使用的工艺制程都是一样的。
当然为了提升芯片的性能,苹果公司可以从设计方面下手,但是为了将芯片性能提升到消费者无法忽视的程度,苹果公司或许只能够选择增加芯片的功耗。提升性能,增加功能的同时还想要控制机身的厚度,对任何一家厂商来说都是一大挑战,苹果也不例外。
另外苹果可能会在未来几代 iPhone 新中选择加成熟(可能分辨率也高)的屏幕技术,那这种屏幕的能耗可能也会多。在这些基础上苹果为了设备续航,只能够增加电池容量,电池自然就会变得大,而且还要处理多出来的热量,苹果就不得不将设备设计得厚。
iPhone每一款新产品的发布总是会引起全球范围内的抢购潮,现在离iPhone 7发布的时间越来越近,果粉们的心情也是越来越激动。iOS 10 系统的优化让果粉们愈发期待,相信随着iPhone 7的火爆发售,iOS系统开发也会随着加火爆,千锋作为国内移动互联网研发培训的开拓者,将会为社会培养多的iOS开发人才。
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